作為大陸唯一一家掌握芯片14納米工藝的企業，中芯國際的科創板上市可謂萬眾矚目。

最快的上市速度、國內首家同時實現“A+H”的科創紅籌企業、央地政府投資基金參與戰略配售投資……無數符號加身的中芯國際一經亮相A股，就拿下了“A股近十年最大IPO”、“科創板企業市值榜首”、“A股歷史第四大單只個股成交金額”等名頭。

那么，中芯國際戴上皇冠，半導體產業會迎來發展盛世嗎?

巨頭來襲

“千呼萬喚始出來”。

7月16日，國產芯片代工行業的龍頭中芯國際正式登陸科創板。成立于千禧之年的“中國芯”，在自己二十周歲之時邁上了一個新的臺階。

公司上市首日開盤競價大漲245.96%，在開盤之后五分鐘之內，公司成交金額已經有144億元，半小時吸金超262億元，隨后漲幅收窄至202%，當日成交總額為479.67億元。截至17日收盤，公司股價收報77.06元，相較最高股價，也就是開盤價95元下跌18.88%，總市值達5714.37億元。

據悉，16日半導體及元件板塊日成交金額約為1100億元，而中芯國際成交了近480億元，吸金能力可謂顯著。

不難看出，公司總市值已超過韋爾股份，輕松成為A股的半導體“一哥”。

不論首日股價走勢如何，中芯國際歷時一個多月且備受矚目的回A之旅終于順利“著陸”。上市之后，市場更加關注的，或許還是這片“中國芯”，連帶著國內整個半導體產業鏈未來將呈現出怎樣的發展藍圖。

另一邊，中芯國際港股近日整體遭遇回調，單日一度跌幅超26%。此外，中芯國際相關概念股及半導體板塊也出現了不同程度地下挫。

中芯國際科創板上市首日，A股三大股指集體跌逾1%，半導體跌幅居前。中芯國際概念指數跌幅達到9.56%，長電科技、大唐電信、兆易創新、中環股份、上海新陽、安集科技、中微公司、滬硅產業、至純科技等個股出現不同程度地下跌，其中大唐電信和中環股份盤中曾一度跌停。

實際上，早在7月15日，相關科技股以及半導體行業股票出現大面積下跌，如長電科技、晶方科技收盤跌停，科創板個股滬硅產業在尾盤出現大跳水，股價逼近跌停。

多位分析人士對記者表示，中芯國際上市首日的成交量較高，資金抽血效應對半導體芯片板塊是利空，在一定程度上影響到市場。

中芯國際A股首日全天成交479.67億元，占科創板所有股票成交額近50%，躋身A股歷史第四大單只個股成交金額。據統計，A股歷史上僅有2007年11月5日中國石油(全天700億元)、2015年7月7日中國平安(全天679億元)、2015年6月9日中國中車(全天497億元)的成交金額超過中芯國際首日成交額。

對此，上海小郁資產總經理左劍明對《國際金融報》記者表示，芯片板塊“巨無霸”中芯國際市值超6000億元，與此相對應，A股相關概念股和半導體板塊已經提前兩天進入了回調節奏。種種跡象表明，部分看好芯片板塊的資金更愿意向規模更大的龍頭集中，這也就是所謂的“吸血效應”。

香頌資本執行董事沈萌接受記者采訪指出，中芯國際是科創板的代表性企業，從申請、注冊再到掛牌都創造了新的紀錄，因此全市場對中芯國際都報以最大的期望和支持，必然會對同板塊的個股造成吸籌的影響。

而至于中芯國際港股股價的下跌，則更多是市場對于公司A+H股溢價的考慮。

左劍明表示，“目前中芯國際A股價格相較于H股已經有約2倍的溢價空間，對于關注芯片板塊的投資者而言，這是個股定價過程中值得留意的一個參考指標。而對于市場一般投資者而言，要想衡量標桿性‘巨無霸’上市時對整個市場資金分流作用大小，建議可以參考過往市場情緒高漲時大體量公司IPO后對后市的影響。”

近十年最大IPO

根據發行公告，超額配售選擇權行使前，中芯國際募集資金總額為462.87億元(募集資金凈額為456.52億元);超額配售選擇權全額行使后，公司募集資金總額為532.3億元(募集資金凈額為525.03億元)，較計劃募集資金總額超募了323.3億元。

中芯國際科創板上市過程中，一共有29家大型機構參與了戰略配售投資，其中，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(下稱“國家大基金二期”)認購34.99億元，GIC Private Limited認購30億元，青島聚源芯星股權投資合伙企業(有限合伙)(下稱“聚源芯星”)認購22億元;上海復星高科技(集團)有限公司認購5億元。上述29家機構繳款金額(包含經紀傭金)合計242.61億元。

公開數據統計發現，本次參與中芯國際的網下申購的券商自營賬戶及券商集合理財產品共有24只，合計獲配748.09萬股，首日累計浮盈高達4.15億元。同時，海通證券另類投資子公司海通創投與中金公司子公司中金財富均分別獲中芯國際戰略配售3371.24萬股，首日均分別浮盈18.7億元，合計浮盈37.4億元，賺得盆滿缽溢。

除了創下科創板至今的最大IPO外，Wind統計數據顯示，超額配售權全額行使后，中芯國際募資額目前在A股排名前五，僅次于2010年7月上市的農業銀行(募集資金685.29億元)，成為A股十年以來募資最大規模的IPO。

據悉，中芯國際擬將募集資金的40%用于12英寸芯片SN1項目，20%用于公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，以及40%將用作補充流動資金。其中的12英寸芯片SN1項目指的是此前耗資建設的兩大晶圓廠之一的中芯南方，此晶圓廠系公司14納米及未來先進工藝的主要生產地。

中芯國際稱，募投項目的實施將有助于公司增強技術實力、豐富產品組合、擴大產能規模，進而提升公司多種技術節點、多個工藝平臺集成電路晶圓代工能力。

至于超募資金的部分，公司表示將按照相應法律法規用于主營業務，如研發投入或者項目建設。具體項目投入將根據法律法規履行相應的程序，并對外披露。

左劍明認為，科創板需要像中芯國際這樣的“大塊頭”。“一方面早先上市的企業規模偏小，往往在行業內并不屬于排名靠前的龍頭，雖然享受到了第一波估值紅利，但真正要把產業帶向遠方，那還是需要人員建制完善，資本實力雄厚的正規軍來引領。另一方面也給其他新興產業領頭羊們一個示范效應，在科創板這樣舞臺上，歡迎并能容納下百億，甚至千億級企業。”左劍明說。

據記者此前整理，6月1日，公司遞交的科創板上市申請被上交所受理;6月4日，上交所對中芯國際發出首輪問詢，公司于6月7日披露回復，用時僅四天;6月19日，中芯國際成功過會;6月29日，證監會同意公司的科創板注冊申請，從受理、上會，再到注冊用時僅29天，均創下了科創板最快的用時記錄。

“中國芯”回歸

二十年前的夏天，上海張江高科技園區迎來了一支特殊的人才團隊，他們選擇在這里扎根并創辦了中芯國際(全稱“中芯國際集成電路制造有限公司”)。在此期間，中芯從最初在稻田地里的一個廠房，發展為目前國內規模最大的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米的晶圓代工與技術服務。

二十一世紀初，國內還沒有興起半導體產業熱，這類企業大多選擇了美國或是中國香港作為上市的首選之地。2004年，中芯國際在港交所上市，并于同年以發行ADR的方式登陸了紐交所(2019年5月，公司申請從美股退市)。

2020年5月初，在港股上市16年后，港股中芯國際發布公告，“官宣”在科創板上市。

中芯國際是設立于開曼群島并在香港聯交所上市的紅籌企業。本次發行上市后，中芯國際成為科創板首家回歸A股的境外已上市紅籌企業。

二十年間，中芯國際獲得了DCM、深創投、華登國際、祥峰投資等知名VC/PE機構的資金支持，也登陸了港股，但這還不足夠。

至于為何選擇回歸A股，一位半導體行業資深人士對記者表示，“一方面，此前半導體企業在美股和港股的估值比較低，得不到資本的重視;另一邊，中芯國際在先進制程工藝方面與國內其他企業相比有著較強競爭力，加之芯片行業前期本就需要投入大量資金用于技術工藝的建設之中，通過再次上市融資是它的必然訴求。”

此前，中芯國際表示已在與客戶的14納米FinFET制程上實現重大進展，第一代FinFET已進入量產階段，并于2019年第四季度開始貢獻了收入。這也是大陸唯一一家掌握14納米工藝的企業，也是僅有的四家全球具備14納米以上量產能力的純晶圓代工企業的一員，其余三家是臺積電、格羅方德以及聯華電子，四家中有實際營收的僅3家。

然而，與國際競爭對手相比，這個速度算不上快。

據悉，臺積電已在2017年就實現了10納米的量產，Intel、三星、格羅方德等也紛紛在幾年前實現了量產，而相比之下，中芯國際的14納米則是從2019年底才開始投入量產，在公司去年第四季度中貢獻了1%的收入。

在交流會上，中芯國際董事長周子學也對大眾坦言，盡管政府和企業愈發重視研發投入，但技術發展水平以及人才培養等方面的滯后性，以及企業資金實力不足等原因，中國大陸集成電路企業在核心技術上與國際龍頭企業相比仍存在差距。

但這并不影響它回歸A股“懷抱”。

統計數據顯示，2019年，中國國內半導體設備市場空間達134.5億美元，國產化率僅約10%，國產替代空間非常大。平安證券認為，中芯國際回歸A股將提升半導體產業鏈情緒。伴隨中芯國際等晶圓企業的產能擴張，以及設備企業的不斷進步，國產設備企業有望迎來業績的快速成長期，加速半導體設備國產替代。

中芯國際聯席CEO梁孟松曾表示，公司的“N+1”(第二代FinFET)目前研發進程穩定，已進入客戶導入及產品認證階段，預計2020年第四季可以有小量產出。公司預計，第二代FinFET技術有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。

引相關企業回歸

早前，證監會副主席方星海曾在公開場合表示，科創板推出后，創新型企業到科創板上市非常踴躍，比如半導體產業，未來還會有一些重要的半導體企業到科創板上市。在中芯國際“官宣”赴科創板上市消息出來后，上述資深人士便對記者表示，“科創板為半導體企業提供了很好的平臺和土壤，未來或將吸引更多相關企業的回歸。”

實際上，半導體企業此前便“低調”地開始聚集在科創板這個“資金池”里。

截至記者發稿，除了已上市的中微公司、瀾起科技、滬硅產業、華潤微、芯源微之外，還有芯海科技、微導納米、盛美半導體等數十家公司申請了在科創板上市，目前正處于排隊階段。就在前不久，比亞迪也宣布將分拆旗下子公司比亞迪半導體在科創板或創業板上市。

對此，產業時評人張書樂對記者表示，“中美關于芯片已經有過若干輪交鋒，半導體特別是芯片領域上一個細微突破都易受到資本市場的關注。過去企業在美股和港股上市，走的是高科技企業的IPO常規路線，如今選擇在國內上市，一方面可以降低各種來自國際政治的不確定影響，二來國人的‘熱情’也可以為其提供更多的資本‘彈藥’，為其更好的驅動研發和技術升級，創造條件。”

除了注冊制提供的紅利外，這背后也離不開國家政策的支持。

2011年，作為對于“鼓勵發展軟件和集成電路產業”18號文件的補充，“新18號文”面世，主要增加了投融資支持等內容，稅收優惠得到強化;近年來，國家又相繼出臺了《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》、《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》等政策，支持中國軟件與集成電路產業的發展。

為了解決國內半導體企業資金短缺且融資難的問題，2014年，國家大基金(全稱“國家集成電路產業投資基金”)孕育而生;2019年，國家大基金二期成立，重點將加強對設備的資金部署力度。

此次在科創板發行之前，國家大基金間接持股中芯國際15.76%的股權;今年5月，國家大基金二期宣布向中芯國際子公司中芯南方注資15億美元，在公司發行的戰略配售中，國家大基金二期為最大的戰略投資者。除了國家大基金二期及地方級投資基金上海集成電路投資基金外，國新投資有限公司、國新央企運營(廣州)投資基金(有限合伙)等公司的實際控制人為國務院國有資產監督管理委員會;國開科技創業投資有限責任公司、光大興隴信托有限責任公司等的實際控制人為國務院。

張書樂還表示，部分半導體企業停留在“蹭熱點”階段，其技術或者沒有商用，或者還較落后，又或者盡管看似領先，但卻混淆概念，和解除當下的“芯片鎖喉”并無太多助益，投資者還需警惕半導體行業的“虛火”。